变形分析
应用光学方法进行材料测试 |
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使用最新的光学技术来测量和分析固体、小型粒子的机械性能与传统分析方法相比有着明显优势。我们提供的光学裂纹示踪器（OCT）和StrainMaster应变成像分析系统可以实现非接触式无损材料测试。系统主要应用于机械工程学、聚合物科学、材料科学和地质学。
在类似应用领域以及常规目测观察方面，我们还可以提供能够在长工作距离下以较高的放大倍率获得被测对象无畸变，接近衍射极限分辨率图像信息的显微检测系统 |
StrainMaster应变成像
分析系统 |
系统由一台带有相关光学元件的相机和相应的软件包构成，能够捕获瞬时的2维、3维变形信息。通过对这些数据的分析，可以得到材料的变形张量（Defomation Tensor）
这一系统的成像原理与相关算法比其他已有技术更具有优势，因为这一技术中考虑到了在形变测试过程中材料表面点的移动，而其移动轨迹通过激光三角测试方法或激光干涉方法是无法测量的。 |
OCT
光学裂纹
示踪器 |
配合典型的材料测试机械，OCT可以检测、测量和跟踪裂缝的整个生成与演变过程。OTC可以自动计算临界应力强度系数与应变能释放率. |
MIS
显微检测系统 |
显微检测系统不仅适用于疲劳测试，亦同样适用于其他时间分辨测量方法和监测快速过程。在较高的放大倍率下图像仍然不失真，可以与多种相机组合使用 |
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